WFD812 高速銀膠固晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
Ø高精度直線驅(qū)動(dòng)焊頭,音圈電機(jī)精準(zhǔn)力控
Ø適用12寸及以下晶圓,華夫盒,Gelpak
Ø通用式工作平臺(tái),處理不同類型的基板
Ø數(shù)字式吸嘴漏吸晶檢測,報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能
Ø晶圓臺(tái)具備角度修正和自動(dòng)擴(kuò)膜功能
Ø程序控制取/固晶力度(50~500g)
Ø支持氣動(dòng)點(diǎn)膠或畫膠工藝,支持自動(dòng)補(bǔ)膠功能
Ø支持DAF工藝(選配)
Ø支持自動(dòng)更換Wafer功能(選配)
Ø可根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行定制
Ø適用12寸及以下晶圓,華夫盒,Gelpak
Ø通用式工作平臺(tái),處理不同類型的基板
Ø數(shù)字式吸嘴漏吸晶檢測,報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能
Ø晶圓臺(tái)具備角度修正和自動(dòng)擴(kuò)膜功能
Ø程序控制取/固晶力度(50~500g)
Ø支持氣動(dòng)點(diǎn)膠或畫膠工藝,支持自動(dòng)補(bǔ)膠功能
Ø支持DAF工藝(選配)
Ø支持自動(dòng)更換Wafer功能(選配)
Ø可根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行定制
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
焊頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
Ø對沖減震設(shè)計(jì):增加一個(gè)減震電機(jī),與焊頭相反方向運(yùn)行減少設(shè)備的震動(dòng)產(chǎn)生,提高設(shè)備精度及穩(wěn)定性
Ø兼容范圍:可兼容30mm~100mm寬的支架,且焊頭X方向也具備10mm的行程,以應(yīng)對同一個(gè)焊盤在X方向貼多顆芯片的特殊情況。
控制系統(tǒng)
- 高精度運(yùn)動(dòng)控制:通過獨(dú)特伺服電機(jī)控制系統(tǒng)和先進(jìn)算法,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位和多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)。配合獨(dú)立UPS,保證斷電后工控PC還能繼續(xù)正常運(yùn)行,防止數(shù)據(jù)丟失等
- 傳感器與反饋控制:通過高精度傳感器和閉環(huán)反饋系統(tǒng),實(shí)時(shí)檢測并調(diào)整設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),確保穩(wěn)定性和精度;
- 自動(dòng)化與智能化:結(jié)合PLC、工業(yè)PC、智能調(diào)度算法,實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)化運(yùn)行和智能化管理;
- 軟件與算法:包括運(yùn)動(dòng)控制算法、數(shù)據(jù)處理、人機(jī)界面和自適應(yīng)控制算法,優(yōu)化設(shè)備性能和操作體驗(yàn);
- 安全與可靠性:集成安全防護(hù)措施、故障診斷系統(tǒng)和冗余設(shè)計(jì),保障設(shè)備安全和長期可靠運(yùn)行。
設(shè)備性能 | 設(shè)備參數(shù) | |
產(chǎn)能UPH | 18K/H(取決于固晶材料) | |
貼裝精度 | 貼片后芯片位置精度XY | ±25µm@ 3σ,±10µm@ 3σ(配飛拍視覺) |
貼片后芯片角度精度θ | ±0.5°@ 3σ (取決于固晶材料) | |
晶圓尺寸 | 12“及以下晶圓 | |
料盒尺寸 | 110 ? 310mmx20 ?110mmx70 ?157mm(長 x 寬 x 高) | |
設(shè)備兼容基板尺寸(長×寬): | 長:110-320mm;寬:30-100mm; 高:0.2-2.5mm(厚度1mm以上,需定制) |
|
兼容芯片大小 | 0.17x0.17mm-6.25x6.25mm | |
切機(jī)需要測量的樣品數(shù)量 | 1列顆粒 | |
晶圓自動(dòng)θ校準(zhǔn) | ±15°范圍 | |
固晶力度 | 30 -500 g (依據(jù)不同配置)可編程 | |
焊頭行程 | X:10mm ,Y:106mm | |
焊頭力控方案 | 音圈電機(jī) | |
固晶相機(jī)精度 | 12 Mega pixels ,9.8 um/pixel | |
設(shè)備尺寸 | 2250 x 1650 x 1750 mm(長 x 寬 x 高) |
上一個(gè)產(chǎn)品: 高精固晶機(jī)WFD16H
下一個(gè)產(chǎn)品: 無
相關(guān)產(chǎn)品