半導(dǎo)體
IC裝載/分選機(jī) WFD-3000
產(chǎn)品特點(diǎn)
手推車上料（24層BIB板），配備檢測(cè)功能，自動(dòng)識(shí)別，并完成自動(dòng)上下料。
實(shí)現(xiàn)BIB不間斷上料，大大提高整機(jī)UPH，通過伺服+絲桿傳送，保證傳送精度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
通過Tray盤車實(shí)現(xiàn)托盤下料，減少人工操作，提高整機(jī)稼動(dòng)率。
利用伺服+絲桿移動(dòng)至中轉(zhuǎn)變距模組，吸嘴采用快拆式設(shè)計(jì)，切換機(jī)種快速簡(jiǎn)便。
實(shí)現(xiàn)BIB不間斷上料，大大提高整機(jī)UPH，通過伺服+絲桿傳送，保證傳送精度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
通過Tray盤車實(shí)現(xiàn)托盤下料，減少人工操作，提高整機(jī)稼動(dòng)率。
利用伺服+絲桿移動(dòng)至中轉(zhuǎn)變距模組，吸嘴采用快拆式設(shè)計(jì)，切換機(jī)種快速簡(jiǎn)便。
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
本設(shè)備主要用于將 Tray 中芯片自動(dòng)裝載到 BIB 中后進(jìn)入老化測(cè)試工序；及從老化測(cè)試后的 BIB 中自動(dòng)卸裝到放置到 Tray 中。設(shè)備具備高泛用性、高生產(chǎn)速度及高穩(wěn)定性等特色， 極大提高生產(chǎn)效率。
| LAY-OUT： | L4390*W2000*H2080mm |
| 設(shè)備顏色： | 主色象牙白，門板黑色，修飾邊藍(lán)色（也可客戶提供色板定做） |
| 設(shè)備使用環(huán)境： | ≥Class 1000級(jí)車間 |
| 供需電源： | 三相 AC380V/50HZ/15kw/40A |
| 壓縮空氣： | 0.6～0.7MPa,1200L/Min,3-Ø12管徑 每根Ø12管徑流量：400L/Min |
| 適用范圍 | 適合 IC 類型：eMMC/BGA/TSOP/QFP 適合 IC 尺寸： 4*4mm ~ 25*25mm 適合 Tray 類型：JEDEC Standard (315*135.9 mm) 適合 BIB 規(guī)格： W450mm*L570~620mm Socket X-pitch : 12~30mm Socket Y-pitch : 10~40mm |
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| 設(shè)備參數(shù) | 項(xiàng)目 | 描述 |
| 作業(yè)模式 | (1)Load;(2)Unload | |
| IC類型 | EMMC/BGA/TSOP/QFP | |
| 托盤類型 | JEDEC Standard | |
| 托盤上料方式 | 堆疊上料 | |
| 托盤下料方式 | 自動(dòng)堆疊 | |
| BIB規(guī)格 | W450mm*L570~620mm，height≤36mm | |
| 老化板作業(yè)數(shù)量 | 雙平臺(tái)交替作業(yè) | |
| IC尺寸 | 4*4mm to 25*25mm | |
| 產(chǎn)能(UPH) | 11.3K（9.0X11.0mm DDR4 BGA78,BIB 16X22 352DUT,Tray 10X21直Tray） 10.2K（7.5X10.6mm DDR4 BGA78,BIB 18X20 360DUT,Tray 11X21直Tray） |
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| 分選倉(cāng)數(shù)量 | Max 8 Groups | |
| Tray吸嘴數(shù)量 BIB吸嘴數(shù)量 Sorting Bin吸嘴數(shù)量 |
12*3=36set 12*3=36set 5*2=10set |
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| 設(shè)備外形尺寸 | L4390*W2000*H2080mm | |
| 氣源 | 0.4-0.7MPa | |
| 電源 | AC380V 3Ф50Hz 15KW | |
| 設(shè)備重量 | 4500kg | |
相關(guān)產(chǎn)品
40088-69-269