半導體
IC裝載/分選機 WFD-3000
產品特點
手推車上料（24層BIB板），配備檢測功能，自動識別，并完成自動上下料。
實現BIB不間斷上料，大大提高整機UPH，通過伺服+絲桿傳送，保證傳送精度和長期穩(wěn)定性。
通過Tray盤車實現托盤下料，減少人工操作，提高整機稼動率。
利用伺服+絲桿移動至中轉變距模組，吸嘴采用快拆式設計，切換機種快速簡便。
實現BIB不間斷上料，大大提高整機UPH，通過伺服+絲桿傳送，保證傳送精度和長期穩(wěn)定性。
通過Tray盤車實現托盤下料，減少人工操作，提高整機稼動率。
利用伺服+絲桿移動至中轉變距模組，吸嘴采用快拆式設計，切換機種快速簡便。
產品介紹
規(guī)格參數
本設備主要用于將 Tray 中芯片自動裝載到 BIB 中后進入老化測試工序；及從老化測試后的 BIB 中自動卸裝到放置到 Tray 中。設備具備高泛用性、高生產速度及高穩(wěn)定性等特色， 極大提高生產效率。
| LAY-OUT： | L4390*W2000*H2080mm |
| 設備顏色： | 主色象牙白，門板黑色，修飾邊藍色（也可客戶提供色板定做） |
| 設備使用環(huán)境： | ≥Class 1000級車間 |
| 供需電源： | 三相 AC380V/50HZ/15kw/40A |
| 壓縮空氣： | 0.6～0.7MPa,1200L/Min,3-Ø12管徑 每根Ø12管徑流量：400L/Min |
| 適用范圍 | 適合 IC 類型：eMMC/BGA/TSOP/QFP 適合 IC 尺寸： 4*4mm ~ 25*25mm 適合 Tray 類型：JEDEC Standard (315*135.9 mm) 適合 BIB 規(guī)格： W450mm*L570~620mm Socket X-pitch : 12~30mm Socket Y-pitch : 10~40mm |
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| 設備參數 | 項目 | 描述 |
| 作業(yè)模式 | (1)Load;(2)Unload | |
| IC類型 | EMMC/BGA/TSOP/QFP | |
| 托盤類型 | JEDEC Standard | |
| 托盤上料方式 | 堆疊上料 | |
| 托盤下料方式 | 自動堆疊 | |
| BIB規(guī)格 | W450mm*L570~620mm，height≤36mm | |
| 老化板作業(yè)數量 | 雙平臺交替作業(yè) | |
| IC尺寸 | 4*4mm to 25*25mm | |
| 產能(UPH) | 11.3K（9.0X11.0mm DDR4 BGA78,BIB 16X22 352DUT,Tray 10X21直Tray） 10.2K（7.5X10.6mm DDR4 BGA78,BIB 18X20 360DUT,Tray 11X21直Tray） |
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| 分選倉數量 | Max 8 Groups | |
| Tray吸嘴數量 BIB吸嘴數量 Sorting Bin吸嘴數量 |
12*3=36set 12*3=36set 5*2=10set |
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| 設備外形尺寸 | L4390*W2000*H2080mm | |
| 氣源 | 0.4-0.7MPa | |
| 電源 | AC380V 3Ф50Hz 15KW | |
| 設備重量 | 4500kg | |
40088-69-269