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深圳市萬(wàn)福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司
子公司：深圳市萬(wàn)福達(dá)智能裝備有限公司
作為芯片封裝設(shè)備領(lǐng)域的資深引領(lǐng)者，憑借數(shù)十年行業(yè)積淀和經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的創(chuàng)新技術(shù)，深刻理解尖端封裝工藝的復(fù)雜挑戰(zhàn)。我們致力于為光通信、商業(yè)激光器、航空航天、醫(yī)療電子、激光雷達(dá)、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的客戶，提供高精度、高可靠性的定制化解決方案。
我們已與全球頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、頂尖科研機(jī)構(gòu)建立戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于100G/400G/800G/1.6T光通信器件量產(chǎn)線、全球最小TEC粒子生產(chǎn)線、汽車(chē)電子/激光雷達(dá)生產(chǎn)線等。萬(wàn)福達(dá)以“技術(shù)+服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，成為您在芯片封裝領(lǐng)域可信賴的合作伙伴，提供從設(shè)備定制到工藝優(yōu)化的全周期支持。
 
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